XCVU9P-2FLGB2104I FPGA،VIRTEX ULTRASCALE،FCBGA-2104
پيداوار جي ڄاڻ
| ٽائپ نمبر.منطقي بلاڪ جو: | 2586150 |
| Macrocells جو تعداد: | 2586150Macrocells |
| FPGA خاندان: | Virtex UltraScale سيريز |
| منطق ڪيس جو انداز: | FCBGA |
| پنن جو تعداد: | 2104 پن |
| رفتار جي درجي جو تعداد: | 2 |
| ڪل رام بٽ: | 77722 ڪيبٽ |
| I/O جو تعداد: | 778I/O's |
| ڪلاڪ جو انتظام: | ايم ايم سي ايم، پي ايل ايل |
| بنيادي سپلائي وولٽيج منٽ: | 922 ايم وي |
| ڪور سپلائي وولٹیج وڌ ۾ وڌ: | 979 ايم وي |
| I/O سپلائي وولٹیج: | 3.3V |
| آپريٽنگ فريکوئنسي وڌ ۾ وڌ: | 725MHz |
| پيداوار جي حد: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
پيداوار جو تعارف
BGA جو مطلب آهيبال گرڊ ق آري پيڪيج.
BGA ٽيڪنالاجي پاران ڪيل ياداشت ميموري، BGA ۽ TSOP جي حجم کي تبديل ڪرڻ کان سواء ميموري جي صلاحيت کي ٽي ڀيرا وڌائي سگھي ٿو.
ان جي مقابلي ۾، ان ۾ ننڍڙو حجم، بهتر گرمي جي ضايع ڪرڻ جي ڪارڪردگي ۽ برقي ڪارڪردگي آهي.BGA پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي تمام گهڻو بهتر ڪيو آهي اسٽوريج جي گنجائش في چورس انچ، استعمال ڪندي BGA پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي ميموري پروڊڪٽس ساڳئي ظرفيت هيٺ، حجم صرف TSOP پيڪنگنگ جو ٽيون حصو آهي.گڏوگڏ، رواج سان
TSOP پيڪيج جي مقابلي ۾، BGA پيڪيج هڪ تيز ۽ وڌيڪ موثر گرمي جي خاتمي جو طريقو آهي.
مربوط سرڪٽ ٽيڪنالاجي جي ترقي سان، مربوط سرڪٽ جي پيڪنگنگ گهرجن کي وڌيڪ سخت آهي.اهو ئي سبب آهي ته پيڪيجنگ ٽيڪنالاجي پيداوار جي ڪارڪردگي سان لاڳاپيل آهي، جڏهن IC جي تعدد 100MHz کان وڌي ٿي، روايتي پيڪيجنگ جو طريقو شايد نام نهاد "ڪراس ٽاڪ" رجحان پيدا ڪري ٿو، ۽ جڏهن IC جي پنن جو تعداد آهي. 208 پن کان وڌيڪ، روايتي پيڪيجنگ جو طريقو مشڪلاتن جو شڪار آهي، تنهن ڪري، QFP پيڪنگنگ جي استعمال کان علاوه، اڄڪلهه اڪثر اعلي پن ڳڻپ چپس (جهڙوڪ گرافڪس چپس ۽ چپس، وغيره) کي BGA (بال گرڊ آري) ڏانهن تبديل ڪيو ويو آهي. PackageQ) پيڪيجنگ ٽيڪنالاجي. جڏهن BGA ظاهر ٿيو، اهو اعلي کثافت، اعلي ڪارڪردگي، ملٽي پن پيڪيجز لاء بهترين انتخاب بڻجي ويو جهڙوڪ cpus ۽ ڏکڻ / اتر پل چپس تي مدر بورڊ.
BGA پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي کي پنجن ڀاڱن ۾ ورهائي سگهجي ٿو:
1.PBGA (Plasric BGA) substrate: عام طور تي 2-4 پرت نامياتي مواد جو ملٽي ليئر بورڊ مان ٺهيل آهي.Intel سيريز CPU، Pentium 1l
Chuan IV پروسيسرز هن فارم ۾ سڀ پيڪيج ٿيل آهن.
2.CBGA (CeramicBCA) سبسٽرٽ: يعني، سيرامڪ سبسٽريٽ، چپ ۽ سبسٽريٽ جي وچ ۾ برقي ڪنيڪشن عام طور تي فلپ چپ هوندو آهي.
ڪيئن FlipChip انسٽال ڪرڻ (مختصر لاء FC).Intel سيريز cpus، Pentium l، ll Pentium پرو پروسيسرز استعمال ڪيا ويا آهن
انڪپسوليشن جو هڪ روپ.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substrate: سخت ملٽي-پرت substrate.
4.TBGA (TapeBGA) substrate: substrate هڪ ربن نرم 1-2 پرت PCB سرڪٽ بورڊ آهي.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) سبسٽرٽ: پيڪيج جي مرڪز ۾ گھٽ چورس چپ واري علائقي (جنهن کي ڪيٽي ايريا پڻ چيو ويندو آهي) ڏانهن اشارو ڪيو ويو آهي.
BGA پيڪيج هيٺ ڏنل خاصيتون آهن:
1).10 پنن جو تعداد وڌايو ويو آهي، پر پنن جي وچ ۾ فاصلو QFP پيڪنگنگ جي ڀيٽ ۾ تمام گهڻو آهي، جيڪو پيداوار کي بهتر بڻائي ٿو.
2 ).جيتوڻيڪ BGA جي بجلي واپرائڻ وڌي وئي آهي، برقي حرارتي ڪارڪردگي بهتر ٿي سگهي ٿي ڪنٽرول ٿيل ڪلپس چپ ويلڊنگ طريقي جي ڪري.
3).سگنل ٽرانسميشن جي دير ننڍڙو آهي، ۽ انضمام تعدد تمام گهڻو بهتر آهي.
4).اسيمبلي coplanar ويلڊنگ ٿي سگهي ٿو، جنهن کي تمام reliability بهتر.
