اليڪٽرانڪ ic چپ سپورٽ BOM سروس TPS54560BDDAR برانڊ نئون ic چپس اليڪٽرانڪس اجزاء

1.IC نالو ڏيڻ، پيڪيج عام ڄاڻ ۽ نالو ڏيڻ جا ضابطا:

درجه حرارت جي حد.

سي = 0 ° سي کان 60 ° سي (تجارتي گريڊ)؛I = -20 ° C کان 85 ° C (صنعتي گريڊ)؛E=-40°C کان 85°C (وڌايل صنعتي گريڊ)؛A=-40°C کان 82°C (ايئر اسپيس گريڊ)؛M=-55°C کان 125°C (فوجي گريڊ)

پيڪيج جو قسم.

A-SSOP؛B-CERQUAD؛C-TO-200، TQFP؛ڊي-سيرامڪ ٽامي ٽاپ؛E-QSOP؛F-Ceramic SOP؛H- SBGAJ-سيرامڪ ڊيپ؛K-TO-3؛L-LCC، M-MQFP؛N-تنگ DIP؛N-DIP؛Q PLCC؛آر - تنگ سيرامڪ ڊيپ (300 ميل)؛S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP، uMAX، SOT؛W - وائڊ سمال فارم فيڪٽر (300mil) W-Wide Small Form Factor (300 mil)؛X-SC-60 (3P، 5P، 6P)؛Y- تنگ ٽامي مٿي؛Z-TO-92، MQUAD؛ڊي-ڊائي؛/پي آر-مضبوط پلاسٽڪ؛/W-Wafer.

پنن جو تعداد:

a-8؛ب-10؛ج-12، 192؛ڊي-14;e-16;f-22، 256؛جي-4؛h-4؛i -4؛ايڇ-4;I-28؛جي-2؛ڪ-5، 68؛L-40;م-6، 48;ن 18;او-42;P-20;سوال-2، 100؛ر-3، 843;ص-4، 80؛ٽي-6، 160؛U-60 -6,160؛U-60؛V-8 (گول)؛W-10 (گول)؛X-36;Y-8 (گول)؛Z-10 (گول).(گول).

نوٽ: انٽرفيس ڪلاس جي چئن اکر لافڪس جو پھريون اکر E آھي، جنھن جو مطلب آھي ته ڊوائيس وٽ اينٽي اسٽيڪ فنڪشن آھي.

2.پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي جي ترقي

سڀ کان پھريون انٽيگريٽڊ سرڪٽ استعمال ڪندا ھئا سيرامڪ فليٽ پيڪيجز، جيڪي پنھنجي قابل اعتماد ۽ ننڍي سائيز جي ڪري ڪيترن ئي سالن تائين فوج پاران استعمال ٿيندا رھيا.ڪمرشل سرڪٽ پيڪنگنگ جلد ئي ڊبل ان لائن پيڪيجز ڏانهن منتقل ٿي وئي، سيرامڪ ۽ پوءِ پلاسٽڪ سان شروع ٿي، ۽ 1980 جي ڏهاڪي ۾ VLSI سرڪٽس جو پن ڳڻپ ڊي آءِ پي پيڪيجز جي ايپليڪيشن جي حدن کان وڌي ويو، آخرڪار پن گرڊ صفن ۽ چپ ڪيريئرز جي ظاهر ٿيڻ جي ڪري.

مٿاڇري تي مائونٽ پيڪيج 1980 جي شروعات ۾ ظاهر ٿيو ۽ ان ڏهاڪي جي پوئين حصي ۾ مشهور ٿيو.اهو هڪ نفيس پن پچ استعمال ڪري ٿو ۽ هڪ گل-ونگ يا J-شڪل پن جي شڪل آهي.Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)، مثال طور، 30-50٪ گھٽ ايراضي آھي ۽ برابر DIP کان 70٪ گھٽ ٿلهي آھي.ھن پيڪيج ۾ گل ونگ جي شڪل جا پن آھن جيڪي ٻن ڊگھن پاسن کان اڀري رھيا آھن ۽ پن جي پچ 0.05" آھي.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) ۽ PLCC پيڪيجز.1990 جي ڏهاڪي ۾، جيتوڻيڪ PGA پيڪيج اڃا تائين اڪثر ڪري اعلي-آخر مائڪرو پروسيسرز لاء استعمال ڪيو ويو.PQFP ۽ پتلي ننڍو آئوٽ لائن پيڪيج (TSOP) ھاء پن ڳڻپ ڊوائيسز لاءِ معمولي پيڪيج بڻجي ويو.Intel ۽ AMD جا اعليٰ پڇاڙيءَ وارا مائڪرو پروسيسرز PGA (Pine Grid Array) پيڪيجز مان لينڊ گرڊ اري (LGA) پيڪيجز ۾ منتقل ٿيا.

بال گرڊ آري پيڪيجز 1970 جي ڏهاڪي ۾ ظاهر ٿيڻ شروع ٿيا، ۽ 1990 جي ڏهاڪي ۾ FCBGA پيڪيج ٻين پيڪيجز جي ڀيٽ ۾ وڌيڪ پن ڳڻپ سان ترقي ڪئي وئي.FCBGA پيڪيج ۾، ڊائي کي مٿي ۽ هيٺ ڦيرايو ويندو آهي ۽ پيڪيج تي سولڊر بالز سان ڳنڍيو ويندو آهي پي سي بي جهڙو بنيادي پرت تارن جي بجاءِ.اڄ جي مارڪيٽ ۾، پيڪنگنگ پڻ هاڻي پروسيس جو هڪ الڳ حصو آهي، ۽ پيڪيج جي ٽيڪنالاجي پڻ پيداوار جي معيار ۽ پيداوار کي متاثر ڪري سگهي ٿي.