پيداوار جون خاصيتون

Intel 3D چپ تفصيلات کي ظاهر ڪري ٿو: 100 بلين ٽرانزسٽرن کي اسٽيڪ ڪرڻ جي قابل، 2023 ۾ لانچ ڪرڻ جو منصوبو

3D اسٽيڪ ٿيل چپ Intel جي نئين هدايت آهي مور جي قانون کي چيلينج ڪرڻ لاءِ چپ ۾ منطقي اجزاء کي اسٽيڪ ڪري ڊرامائي طور تي CPUs، GPUs ۽ AI پروسيسرز جي کثافت کي وڌائڻ لاءِ.چپ جي عملن سان گڏ هڪ اسٽينڊ جي ويجهو، اهو ٿي سگهي ٿو ڪارڪردگي بهتر ڪرڻ جاري رکڻ جو واحد طريقو.

حالانڪه، Intel پيش ڪيو ان جي 3D Foveros چپ ڊيزائن جا نوان تفصيل ايندڙ Meteor Lake، Arrow Lake، ۽ Lunar Lake چپس لاءِ سيمڪڊڪٽر انڊسٽري ڪانفرنس ۾ Hot Chips 34.

تازيون افواهون تجويز ڪيون ويون آهن ته Intel جي Meteor Lake دير ٿي ويندي انٽيل جي GPU ٽائل / چپس کي TSMC 3nm نوڊ کان 5nm نوڊ تائين تبديل ڪرڻ جي ضرورت جي ڪري.جڏهن ته انٽيل اڃا تائين مخصوص نوڊ بابت معلومات شيئر نه ڪئي آهي اهو GPU لاءِ استعمال ڪندو، هڪ ڪمپني جي نمائندي چيو ته GPU جزو لاءِ رٿيل نوڊ تبديل نه ٿيو آهي ۽ اهو پروسيسر 2023 ۾ آن ٽائيم رليز لاءِ ٽريڪ تي آهي.

خاص طور تي، هن ڀيري Intel صرف چار حصن مان هڪ پيدا ڪندو (سي پي يو حصو) ان جي Meteor Lake چپس کي تعمير ڪرڻ لاء استعمال ڪيو ويو - TSMC ٻين ٽن کي پيدا ڪندو.انڊسٽري ذريعن جو اشارو آهي ته GPU ٽائل TSMC N5 (5nm عمل) آهي.

Intel Meteor Lake پروسيسر جون تازيون تصويرون شيئر ڪيون آهن، جيڪي Intel جي 4 پروسيس نوڊ (7nm پروسيس) کي استعمال ڪندي ۽ پهريون ڀيرو مارڪيٽ ۾ ايندي هڪ موبائل پروسيسر جي طور تي ڇهه وڏن ڪور ۽ ٻه نن cores سان.Meteor Lake ۽ Arrow Lake چپس موبائيل ۽ ڊيسڪ ٽاپ پي سي مارڪيٽن جي ضرورتن کي پورو ڪن ٿيون، جڏهن ته Lunar Lake پتلي ۽ هلڪي نوٽ بڪ ۾ استعمال ڪئي ويندي، 15W ۽ هيٺئين مارڪيٽ کي ڍڪيندي.

پيڪنگنگ ۽ ڪنيڪشن ۾ ترقي تيزيء سان جديد پروسيسرز جي منهن کي تبديل ڪري رهيا آهن.ٻئي هاڻي اهم آهن جيئن ته بنيادي عمل نوڊ ٽيڪنالاجي - ۽ معقول طور تي ڪجهه طريقن سان وڌيڪ اهم.

سومر تي Intel جا ڪيترائي افشاءَ ان جي 3D Foveros پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي تي ڌيان ڏنو ، جيڪو استعمال ڪيو ويندو ان جي Meteor Lake، Arrow Lake، ۽ Lunar Lake پروسيسرز لاءِ صارف مارڪيٽ لاءِ.هي ٽيڪنالاجي انٽيل کي اجازت ڏئي ٿي عمدي طور تي ننڍڙن چپس کي اسٽيڪ ڪرڻ لاءِ هڪ متحد بيس چپ تي Foveros interconnects سان.Intel پڻ استعمال ڪري رهيو آهي Foveros پنهنجي Ponte Vecchio ۽ Rialto Bridge GPUs ۽ Agilex FPGAs لاءِ، تنهن ڪري اهو سمجهي سگهجي ٿو بنيادي ٽيڪنالاجي ڪيترن ئي ڪمپني جي ايندڙ نسل جي شين لاءِ.

Intel اڳ ۾ 3D Foveros کي مارڪيٽ ۾ آڻي چڪو آهي ان جي گھٽ حجم Lakefield پروسيسرز تي، پر 4-ٽائل Meteor Lake ۽ لڳ ڀڳ 50-tile Ponte Vecchio ڪمپني جي پهرين چپس آهن جيڪي وڏي پيماني تي ٽيڪنالاجي سان پيدا ڪيون وينديون آهن.آررو ڍنڍ کان پوء، انٽيل منتقلي ڪندو نئين يو سي آئي ڪنيڪٽ تي، جيڪو ان کي اجازت ڏيندو chipset ايڪو سسٽم ۾ داخل ٿيڻ جي معياري انٽرفيس استعمال ڪندي.

Intel انڪشاف ڪيو آهي ته اهو چار Meteor Lake chipsets (جنهن کي Intel جي اصطلاح ۾ ”ٽائلس/ٽائلس“ سڏيو ويندو آهي) غير فعال Foveros وچولي پرت/بيس ٽائل جي چوٽي تي رکندو.Meteor Lake ۾ بنيادي ٽائل، Lakefield جي ھڪڙي کان مختلف آھي، جنھن کي ھڪ لحاظ کان SoC سمجھي سگھجي ٿو.3D Foveros پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي پڻ هڪ فعال وچولي پرت کي سپورٽ ڪري ٿي.Intel چوي ٿو ته اهو استعمال ڪري ٿو گھٽ قيمت ۽ گھٽ پاور آپٽمائزڊ 22FFL پروسيس (ساڳي ئي Lakefield) Foveros interposer پرت تيار ڪرڻ لاءِ.Intel پڻ پيش ڪري ٿو هڪ تازه ڪاري 'Intel 16' مختلف قسم جو هن نوڊ جي فاؤنڊيري سروسز لاءِ، پر اهو واضح ناهي ته Meteor Lake جي بنيادي ٽائل جو ڪهڙو نسخو Intel استعمال ڪندو.

Intel ان وچولي پرت تي Intel 4 پروسيس استعمال ڪندي ڪمپيوٽ ماڊلز، I/O بلاڪ، SoC بلاڪ، ۽ گرافڪس بلاڪ (GPUs) انسٽال ڪندو.اهي سڀئي يونٽ Intel پاران ٺهيل آهن ۽ Intel آرڪيٽيڪچر استعمال ڪندا آهن، پر TSMC انهن ۾ I/O، SoC، ۽ GPU بلاڪ کي OEM ڪندو.هن جو مطلب آهي ته Intel صرف پيدا ڪندو سي پي يو ۽ Foveros بلاڪ.

انڊسٽري ذريعن کي لڪي ٿو ته I / O مرڻ ۽ SoC TSMC جي N6 پروسيس تي ٺهيل آهن، جڏهن ته tGPU استعمال ڪري ٿو TSMC N5.(اها ڳالهه نوٽ ڪرڻ جي قابل آهي ته Intel I/O ٽائل ڏانهن اشارو ڪري ٿو 'I/O Expander'، يا IOE)

Foveros روڊ ميپ تي مستقبل جي نوڊس شامل آهن 25 ۽ 18-مائڪرون پچ.Intel چوي ٿو ته اهو نظرياتي طور تي ممڪن آهي ته مستقبل ۾ 1-مائڪرون بمپ اسپيسنگ حاصل ڪرڻ هائبرڊ بانڊڊ انٽرڪنيڪٽس (HBI) استعمال ڪندي.