ويفر جي پوئتي پيسڻ واري عمل جو تعارف
1. پوئتي پيسڻ جو مقصد
ويفرن مان سيميڪنڊڪٽرز ٺاهڻ جي عمل ۾، ويفرز جي ظاهر ۾ مسلسل تبديليون اينديون آهن.پهرين، ويفر جي پيداوار جي عمل ۾، ويفر جي ڪنڊ ۽ سطح کي پالش ڪيو ويندو آهي، هڪ عمل جيڪو عام طور تي ويفر جي ٻنهي پاسن کي پيس ڪري ٿو.فرنٽ جي آخر واري عمل جي پڄاڻيءَ کان پوءِ، توهان پٺئين پاسي پيسڻ وارو عمل شروع ڪري سگهو ٿا جيڪو صرف ويفر جي پٺيءَ کي پيس ڪري ٿو، جيڪو اڳئين پاسي واري عمل ۾ ڪيميائي آلودگي کي ختم ڪري سگهي ٿو ۽ چپ جي ٿلهي کي گهٽائي سگھي ٿو، جيڪو تمام مناسب آهي. IC ڪارڊ يا موبائل ڊوائيسز تي لڳل پتلي چپس جي پيداوار لاءِ.ان کان علاوه، هن عمل ۾ مزاحمت کي گهٽائڻ، بجلي جي استعمال کي گهٽائڻ، حرارتي چالکائي وڌائڻ ۽ ويفر جي پٺي تي تيزيء سان گرميء کي ختم ڪرڻ جا فائدا آهن.پر ساڳئي وقت، ڇاڪاڻ ته ويفر پتلي آهي، ان کي ٽوڙڻ يا خارجي قوتن طرفان جنگ ڪرڻ آسان آهي، پروسيسنگ قدم کي وڌيڪ ڏکيو بڻائي ٿو.
2. Back Grinding (Back Grinding) تفصيلي عمل
پوئتي پيسڻ کي ھيٺين ٽن مرحلن ۾ ورهائي سگھجي ٿو: پهريون، حفاظتي ٽيپ لامينيشن کي ويفر تي پيسٽ ڪريو؛ٻيو، ويفر جي پٺي کي پيس ڪريو؛ٽيون، چپ کي ويفر کان الڳ ڪرڻ کان اڳ، ويفر کي ويفر ماؤنٽنگ تي رکڻو پوندو جيڪو ٽيپ کي بچائيندو.ويفر پيچ پروسيس کي الڳ ڪرڻ لاء تياري جو مرحلو آهيچپ(چپ کي ڪٽڻ) ۽ تنهن ڪري پڻ ڪٽڻ واري عمل ۾ شامل ٿي سگھي ٿو.تازن سالن ۾، جيئن چپس پتلي ٿي چڪا آهن، پروسيس جي ترتيب پڻ تبديل ٿي سگهي ٿي، ۽ پروسيس جا مرحلا وڌيڪ بهتر ٿي چڪا آهن.
3. wafer تحفظ لاء ٽيپ Lamination عمل
پوئتي پيسڻ ۾ پهريون قدم ڪوٽنگ آهي.هي هڪ ڪوٽنگ وارو عمل آهي جيڪو ٽيپ کي ويفر جي اڳيان رکي ٿو.پٺيءَ تي پيس ڪرڻ مهل، سلڪون مرکبات چوڌاري پکڙجي ويندا، ۽ ان عمل دوران بيروني قوتن جي ڪري ويفر به شگاف يا وارپ ٿي سگهي ٿو، ۽ ويفر جو علائقو جيترو وڏو هوندو، اوترو ئي ان رجحان لاءِ وڌيڪ حساس هوندو.تنهن ڪري، پٺي کي پيس ڪرڻ کان اڳ، هڪ پتلي الٽرا وائلٽ (UV) بليو فلم سان ڳنڍي وئي آهي ته ويفر کي بچائڻ لاء.
جڏهن فلم کي لاڳو ڪيو وڃي، ويفر ۽ ٽيپ جي وچ ۾ ڪو خلا يا هوائي بلبل نه بڻائڻ لاء، اهو ضروري آهي ته چپپڻ واري قوت کي وڌايو وڃي.بهرحال، پٺيءَ تي پيس ڪرڻ کان پوءِ، ويفر تي ٽيپ کي الٽرا وائلٽ روشنيءَ سان روشن ڪيو وڃي ته جيئن چپڪندڙ قوت کي گھٽائي سگهجي.پٽي ڪرڻ کان پوء، ٽيپ جي باقيات کي ويفر جي مٿاڇري تي نه رهڻ گهرجي.ڪڏهن ڪڏهن، عمل هڪ ضعيف adhesion استعمال ڪندو ۽ بلبل غير الٽرا وائلٽ گھٽائڻ جھلي علاج، جيتوڻيڪ ڪيترن ئي نقصان، پر inexpensive.ان کان علاوه، بمپ فلمون، جيڪي ٻه ڀيرا ٿلهي طور تي UV گھٽائڻ واري جھلي جي ڀيٽ ۾، پڻ استعمال ڪيا ويا آھن، ۽ مستقبل ۾ وڌندڙ تعدد سان استعمال ٿيڻ جي اميد آھي.
4. wafer جي ٿلهي چپ پيڪيج جي inversely متناسب آهي
پوئتي پيس ڪرڻ کان پوءِ ويفر جي ٿلهي عام طور تي 800-700 µm کان 80-70 µm تائين گھٽجي ويندي آهي.ڏهين حصي تائين ٿلهي ويفرز کي چار کان ڇهه تہه اسٽيڪ ڪري سگھن ٿا.تازو، ويفرن کي ٻه-پيسڻ واري عمل ذريعي اٽڪل 20 ملي ميٽرن تائين پتلي ڪري سگھجي ٿو، ان ڪري انھن کي 16 کان 32 تہن تائين اسٽيڪ ڪري سگھجي ٿو، ھڪ ملٽي ليئر سيمي ڪنڊڪٽر ڍانچي کي ملٽي چپ پيڪيج (MCP) جي نالي سان سڃاتو وڃي ٿو.انهي حالت ۾، ڪيترن ئي تہن جي استعمال جي باوجود، مڪمل ٿيل پيڪيج جي ڪل اوچائي هڪ خاص ٿلهي کان وڌيڪ نه هجڻ گهرجي، اهو ئي سبب آهي ته پتلي پيسڻ واري ويفرن کي هميشه پيروي ڪيو وڃي.ويفر جيترو پتلي هوندو، اوترو وڌيڪ خرابيون هونديون، ۽ ايندڙ عمل اوترو ئي ڏکيو هوندو.تنهن ڪري، هن مسئلي کي بهتر ڪرڻ لاء جديد ٽيڪنالاجي جي ضرورت آهي.
5. پوئتي پيسڻ واري طريقي جي تبديلي
پروسيسنگ ٽيڪنڪ جي حدن کي ختم ڪرڻ لاءِ ويفرز کي جيترو پتلي ٿي سگهي ڪٽڻ سان، پٺاڻ پيسڻ واري ٽيڪنالاجي ترقي ڪندي رهي ٿي.50 يا ان کان وڌيڪ ٿلهي وارين ويفرن لاءِ، پٺئين پاسي واري گرائنڊنگ ۾ ٽي مرحلا شامل آهن: هڪ رَف گرائنڊنگ ۽ پوءِ فائن گرائنڊنگ، جتي ٻن گرائنڊنگ سيشنن کان پوءِ ويفر کي ڪٽي ۽ پالش ڪيو ويندو آهي.هن جڳهه تي، ڪيميائي ميڪيڪل پالشنگ (سي ايم پي) وانگر، سلوري ۽ ڊيونائيز پاڻي عام طور تي پالش پيڊ ۽ ويفر جي وچ ۾ لاڳو ڪيو ويندو آهي.هي پالش ڪرڻ وارو ڪم ويفر ۽ پولشنگ پيڊ جي وچ ۾ رگڙ گھٽائي سگھي ٿو، ۽ مٿاڇري کي روشن ڪري سگھي ٿو.جڏهن ويفر ٿلهو هوندو آهي، سپر فائن گرائنڊنگ استعمال ڪري سگهجي ٿي، پر ويفر جيترو پتلي، وڌيڪ پالش ڪرڻ جي ضرورت پوندي آهي.
جيڪڏهن ويفر پتلي ٿي وڃي ٿي، اهو ڪٽڻ جي عمل دوران خارجي خرابين جو شڪار آهي.تنهن ڪري، جيڪڏهن ويفر جي ٿولهه 50 µm يا گهٽ آهي، عمل جي ترتيب کي تبديل ڪري سگهجي ٿو.هن وقت، ڊي بي جي (پيسڻ کان اڳ ڊائسنگ) طريقو استعمال ڪيو ويندو آهي، اهو آهي، پهرين پيسڻ کان اڳ ويفر کي اڌ ۾ ڪٽيو ويندو آهي.چپ کي محفوظ طور تي ڊيڪنگ، پيسڻ ۽ سلائينگ جي ترتيب ۾ ويفر کان الڳ ڪيو ويندو آهي.ان کان سواء، اتي خاص پيسڻ جا طريقا آهن جيڪي مضبوط شيشي جي پليٽ کي استعمال ڪن ٿا ته ويفر کي ٽوڙڻ کان روڪڻ لاء.
بجلي جي سامان جي گھٽتائي ۾ انضمام جي وڌندڙ مطالبن سان، پوئتي پيسڻ واري ٽيڪنالاجي کي نه رڳو ان جي حدن کي ختم ڪرڻ گهرجي، پر پڻ ترقي جاري رکڻ گهرجي.ساڳئي وقت، اهو ضروري ناهي ته ويفر جي خرابي جي مسئلي کي حل ڪرڻ لاء، پر مستقبل جي عمل ۾ پيدا ٿيندڙ نئين مسئلن لاء تيار ڪرڻ لاء پڻ.انهن مسئلن کي حل ڪرڻ لاء، اهو ضروري ٿي سگهي ٿوسوئچپروسيس جي ترتيب، يا متعارف ڪرايو ڪيميائي ايچنگ ٽيڪنالاجي کي لاڳو ڪيو ويو آهيسيمي ڪنڊڪٽرفرنٽ-آخر عمل، ۽ مڪمل طور تي نئين پروسيسنگ طريقن کي ترقي.وڏي ايراضي واري ويفرز جي موروثي خرابين کي حل ڪرڻ لاءِ، پيسڻ جا مختلف طريقا ڳوليا پيا وڃن.ان کان علاوه، تحقيق ڪئي پئي وڃي ته ڪيئن ويفرن کي پيس ڪرڻ کان پوء پيدا ٿيندڙ سلڪون سليگ کي ٻيهر استعمال ڪيو وڃي.
پوسٽ جو وقت: جولاء-14-2023