بلڪل نئون حقيقي اصل IC اسٽاڪ اليڪٽرانڪ اجزاء Ic چپ سپورٽ BOM سروس TPS22965TDSGRQ1

پيڪنگ ڇا آهي

ھڪڙي ڊگھي عمل کان پوءِ، ڊيزائن کان وٺي ٺاھڻ تائين، توھان کي آخر ۾ ھڪ IC چپ ملندي آھي.تنهن هوندي به، هڪ چپ تمام ننڍڙو ۽ پتلي آهي ته ان کي آساني سان ڇڪي ۽ خراب ٿي سگهي ٿو جيڪڏهن اهو محفوظ نه آهي.ان کان علاوه، چپ جي ننڍڙي سائيز جي ڪري، ان کي بورڊ تي دستي طور تي رکڻ آسان ناهي بغير وڏي هائوسنگ.

تنهن ڪري، پيڪيج جي وضاحت هيٺ ڏنل آهي.

پيڪيجز جا ٻه قسم آهن، ڊي آءِ پي پيڪيج، جيڪو عام طور تي برقي رانديڪن ۾ ملندو آهي ۽ ڪارو رنگ ۾ سينٽيپيڊ وانگر نظر ايندو آهي، ۽ BGA پيڪيج، جيڪو عام طور تي ملندو آهي جڏهن هڪ دٻي ۾ سي پي يو خريد ڪيو ويندو آهي.پيڪيجنگ جي ٻين طريقن ۾ شامل آهن PGA (Pin Grid Array؛ Pin Grid Array) جيڪي شروعاتي CPUs ۾ استعمال ڪيا ويندا آهن يا DIP جو هڪ تبديل ٿيل نسخو، QFP (پلاسٽڪ اسڪوائر فليٽ پيڪيج).

ڇاڪاڻ ته اتي ڪيترائي مختلف پيڪيجنگ طريقا آهن، هيٺ ڏنل بيان ڪنداسين DIP ۽ BGA پيڪيجز.

روايتي پيڪيجز جيڪي عمر تائين برداشت ڪيا آهن

پهريون پيڪيج جيڪو متعارف ڪرايو وڃي ٿو اهو آهي ڊبل ان لائن پيڪيج (DIP).جيئن توهان هيٺ ڏنل تصوير مان ڏسي سگهو ٿا، هن پيڪيج ۾ IC چپ پنن جي ٻٽي قطار جي هيٺان هڪ ڪارو سينٽيپيڊ وانگر نظر اچي ٿو، جيڪو شاندار آهي.جڏهن ته، ڇاڪاڻ ته اهو گهڻو ڪري پلاسٽڪ مان ٺهيل آهي، گرمي جي ضايع ڪرڻ جو اثر خراب آهي ۽ اهو موجوده تيز رفتار چپس جي گهرجن کي پورو نٿو ڪري سگهي.انهيءَ سبب لاءِ، هن پيڪيج ۾ استعمال ٿيندڙ ICs جي اڪثريت ڊگھيون چپس آهن، جيئن هيٺ ڏنل آريگرام ۾ OP741، يا ICs جن کي ايتري رفتار جي ضرورت نه هوندي آهي ۽ گهٽ ويزا سان ننڍا چپس هوندا آهن.

کاٻي پاسي IC چپ OP741 آهي، هڪ عام وولٹیج ايمپليفائر.

کاٻي پاسي IC OP741 آهي، هڪ عام وولٹیج ايمپليفائر.

جيئن ته بال گرڊ آري (BGA) پيڪيج، اهو DIP پيڪيج کان ننڍو آهي ۽ آساني سان ننڍن ڊوائيسز ۾ فٽ ٿي سگهي ٿو.ان کان علاوه، ڇاڪاڻ ته پن چپ جي هيٺان واقع آهن، وڌيڪ ڌاتو پنن کي DIP جي مقابلي ۾ ترتيب ڏئي سگهجي ٿو.اهو چپس لاءِ مثالي بڻائي ٿو جنهن کي رابطن جي وڏي تعداد جي ضرورت آهي.بهرحال، اهو وڌيڪ قيمتي آهي ۽ ڪنيڪشن جو طريقو وڌيڪ پيچيده آهي، تنهنڪري اهو اڪثر ڪري وڏي قيمت جي شين ۾ استعمال ٿيندو آهي.